體封裝用固晶膠(2)5493605.jpeg)
HS-401は、高出力IGBTなどの高出力チップ実裝用のナノ焼結(jié)銀ペーストです。このペーストは高熱伝導(dǎo)性、高導(dǎo)電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優(yōu)れたレオロジー特性を有しています。無加圧または加圧による急速焼結(jié)プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実裝可能です。
半焼結(jié)型ナノ銀接著剤HS-402は、ハイパワーIGBTパッケージなどのハイパワーチップ実裝に使用される半焼結(jié)型ナノ銀接著剤です。 このナノ銀接著剤は、高い熱伝導(dǎo)率、高い電気伝導(dǎo)率、高い信頼性を備えています。 ディスペンサー塗布に適しています。焼結(jié)溫度が低いので低溫(200)℃で使用できるというメリットなどがあります。
