5月29日，由大連金普新區(qū)管委會聯(lián)合國家知識產(chǎn)權(quán)局舉辦的"知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資和專利轉(zhuǎn)化運用入園惠企服務(wù)萬里行"活動在金普新區(qū)啟動。海外華昇作為新材料領(lǐng)域標桿企業(yè)受邀參會。

      活動現(xiàn)場，公司技術(shù)負責人重點推介 "納米級漿料低溫燒結(jié)工藝" 等高價值專利，該技術(shù)可將MLCC電子漿料燒結(jié)能耗大幅降低，已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。金普新區(qū)知識產(chǎn)權(quán)局同步將海外華昇納入重點企業(yè)進行培養(yǎng)，并提供專利導(dǎo)航、質(zhì)押登記綠色通道等專項服務(wù)。

      此次融資將全部投入新一代先端漿料研發(fā)，提高未來三年力爭專利轉(zhuǎn)化率，讓技術(shù)‘紙變金’成為企業(yè)擴產(chǎn)增效新引擎。