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國(guó)際的にリードする電子ペーストの高精細(xì)生産
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ナノ焼結(jié)材料
HS-401は、高出力IGBT実裝などの高出力チップ実裝用のナノ焼結(jié)銀ペーストです。このペーストは高熱伝導(dǎo)性、高導(dǎo)電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した?jī)?yōu)れたレオロジー特性を有しています。無(wú)加圧または加圧による急速焼結(jié)プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実裝可能です。
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ダイボンディング剤
HS-411銀ペーストはチップ実裝用に設(shè)計(jì)され、高熱伝導(dǎo)率、高導(dǎo)電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接著性、粘著性を発揮できる優(yōu)れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実裝に適用できます。
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アドレス:大連市金州區(qū)七頂山街日月北二路13號(hào)
メールアドレス:hs-tech@huashengchn.com
連絡(luò)先:紀(jì)
電話番號(hào):+86-41139554099
関係リンク先:
中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
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