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國際的にリードする電子ペーストの高精細生産
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ナノ焼結(jié)材料
HS-401は、高出力IGBT実裝などの高出力チップ実裝用のナノ焼結(jié)銀ペーストです。このペーストは高熱伝導(dǎo)性、高導(dǎo)電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優(yōu)れたレオロジー特性を有しています。無加圧または加圧による急速焼結(jié)プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実裝可能です。
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ダイボンディング剤
HS-411銀ペーストはチップ実裝用に設(shè)計され、高熱伝導(dǎo)率、高導(dǎo)電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接著性、粘著性を発揮できる優(yōu)れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実裝に適用できます。
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アドレス:大連市金州區(qū)七頂山街日月北二路13號
メールアドレス:hs-tech@huashengchn.com
連絡(luò)先:紀
電話番號:+86-41139554099
関係リンク先:
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中國電子元件行業(yè)協(xié)會
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廣東風華高新科技
華信安電子科技
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